Распечатать

Автоматизация

Bosch построит завод по выпуску полупроводниковых чипов

20.06.2017

Источник: Bosch Rexroth

Группа Bosch объявила о планах построить в Дрездене завод по выпуску полупроводников.  Новое предприятие будет выпускать чипы на базе 12-дюймовых подложек, чтобы удовлетворить спрос, обусловленный развитием Интернета вещей (IoT) и Интернет-технологий в автомобильной отрасли.  Строительство высокотехнологичного завода будет завершено к концу 2019 года. Производство продукции начнется, вероятнее всего, в конце 2021 года. Объем инвестиций в предприятие составят приблизительно миллиард евро.

«Новая полупроводниковая фабрика является крупнейшей инвестицией Bosch за более чем 130-летнюю историю компании», – заявил Фолькмар Деннер, председатель правления Bosch. Благодаря открытию этого завода в Дрездене будет создано порядка 700 новых рабочих мест.

«Полупроводниковые устройства являются основой практически любых электронных систем. По мере развития Интернета вещей и роста автоматизации полупроводниковые технологии используются все в более разнообразных сферах. Расширяя производственные мощности по выпуску полупроводниковых устройств, мы создаем прочную основу для будущего и повышаем свою конкурентоспособность», – говорит Деннер. Согласно исследованию PricewaterhouseCoopers, глобальный рынок полупроводников до 2019 года будет демонстрировать ежегодные темпы роста свыше 5%, при этом рост в сегменте решений для мобильности и Интернета вещей будет особенно сильным.

12-дюймовая технология как основа для экономии масштаба

Полупроводниковые технологии играют важную роль в современной жизни, особенно с учетом того, что производства, транспорт и дома все чаще подключаются к сети Интернет, электрифицируются и автоматизируются. Процесс изготовления полупроводниковых чипов всегда начинается с кремниевой пластины-подложки. Чем крупнее эта пластина в диаметре, тем больше чипов можно изготовить за один производственный цикл. В сравнении с традиционными 6- и 8-дюймовыми процессами, 12-дюймовая технология предлагает существенную экономию за счет масштаба. Это действительно важно, поскольку позволяет Bosch удовлетворить растущий спрос на полупроводники, обусловленный растущим числом транспортных средств с Интернет-подключением и приложений для умного дома и умных городов.

Ведущий производитель полупроводниковых устройств и пионер в области изготовления MEMS-датчиков

Вот уже более 45 лет Bosch производит полупроводниковые чипы в различных вариантах, и прежде всего речь идет о специализированных микросхемах (ASICs), силовых полупроводниковых устройствах и микро-электромеханических системах (MEMS). Специализированные микросхемы Bosch используются в автомобилях с 1970 года. Эти микросхемы разрабатывались для отдельных приложений и применяются для выполнения определенных функций, например, для управления срабатывания подушек безопасности. В 2016 году в автомобилях, выпущенных на конвейерах заводов по всему миру, в среднем использовалось более 9 микросхем Bosch.

Что касается MEMS-датчиков, то Bosch является одновременно изобретателем и крупнейшим в мире производителем таких устройств. Более 20 лет назад поставщик технологий и услуг самостоятельно разработал микротехнологию производства, которая в дальнейшем стала именоваться «процессом Bosch». На своем полупроводниковом заводе в Ройтлингене, Германия, Группа Bosch в настоящее время выпускает порядка 1,5 миллионов специализированных микросхем и 4 миллиона MEMS-датчиков каждый день на основе своих 6- и 8-дюймовых технологий. В общей сложности с 1995 года компания выпустила более 8 миллиардов MEMS-датчиков. На сегодняшний день 75% MEMS-датчиков Bosch используется в потребительской электронике и в средствах связи. MEMS-сенсоры Bosch встречаются в каждом третьем из четырех смартфонов. В настоящее время ассортимент полупроводниковой продукции, производимой Bosch, включает в себя в первую очередь датчики ускорения, отклонения от направления движения, массового расхода, давления и всевозможные экологические датчики, а также микрофоны, силовые полупроводниковые приборы и специализированные заказные микросхемы для блоков управления двигателями.

Автоматизация 16.10.2017 Toyota и Hitachi приступят к совместной работе по созданию высокоэффективной модели производства с использованием IoT-платформы. В основу будет положена существующая система Lumada с элементами искусственного интеллекта и Big Data.
Автоматизация 16.10.2017 Компания Datalogic представляет компьютер с сенсорным экраном для установки на транспортном средстве (Vehicle Mount Computer - VMC) Rhino™ II. Он разработан для эксплуатации в сложных условиях – на производственном предприятии, распределительном центре или складе.
Автоматизация 16.10.2017 Новая технология MELSEC IQ-R позволяет распределять отдельные задачи между сопроцессорами, снижая тем самым нагрузку на каждый из них. Она также дает возможность создавать сложнейшие комплексы управления с объединенными воедино подсистемами.
Автоматизация 12.10.2017 Новые модули ввода-вывода AFL и AFR отличает компактная конструкция и удобный монтаж проводов. Серия AFL оснащена безвинтовыми зажимами, удобными для монтажа проводов. Модули AFR - винтовыми зажимами, которые существенно упрощают электромонтаж.
Автоматизация 11.10.2017 Продажа сервисных роботов для профессионального использования возрастет к концу 2017 года на 12% до рекордного уровня в 5,2 млрд. долларов. До 2020 года по прогнозам Международной федерации робототехники (IFR) ожидается рост в среднем от 20 до 25 процентов.
Автоматизация 09.10.2017 Компания Turck завершает линейку бесконтактных энкодеров EQR24 из нержавеющей стали моделью с интерфейсом IO-Link. Энкодеры QR24 специально созданы для работы в условиях с особыми требованиями по очистке или для экстремальных условий рабочей среды.
Автоматизация 03.10.2017 Корпорации Omron объявила о создании нового поколения датчиков приближения, имеющих самое большое в мире расстояние срабатывания. У датчиков Е2Е-NEXT оно почти вдвое больше, чем у предыдущих моделей компании. E2E-NEXT также получили новую систему крепления e-jig.